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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
南通柏承引入盘古IMS，以“智”提“质”助力PCB企业实现尖端智能制造
热烈祝贺南通柏承IMS项目正式启动 近日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与柏承（南通）微电子科技有限公司（以下简称“南通柏承”） ...查看更多
用元器件数字线程开启创新之路
“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题，包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》，以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展：建立元器 ...查看更多
用元器件数字线程开启创新之路
“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题，包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》，以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展：建立元器 ...查看更多
专注技术分享！PCB007中国教育资源中心上线
《PCB007中国线上杂志》创办初期就一直专注于以技术为导向，为行业提供优质的技术资源与信息，从而吸引了众多热爱技术分享的核心读者。 这要感谢我们的创始团队在上世纪创刊《Circuitree》杂志时 ...查看更多
专注技术分享！PCB007中国教育资源中心上线
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